요약
반도체 소재 및 장비는 물론 비금속 용융체 공장에서의 도가니 및 우주항공산업용 등 다양하게 활용되는 가공용 세라믹 소재(Ceramic material) 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.
보고서 2권 (총 121 p)
별도 부록: [특허DB 완전정복] 선행조사 및 특허검색 (80 p)
보고서 1. 세라믹 부재(Ceramic material)
페이지 : 30 p
세라믹 부재는 반도체 절연기판용 소재는 물론 비금속 용융체 공장에서의 도가니 및 우주항공산업용 transmission part 등 다양하게 활용된다.
[그림] 세라믹 적용분야(PCB 절연 기판)
보고서 2. 반도체 장비용 이중 세라믹 피막 코팅(Double Ceramic Coating)
페이지 : 46 p Appendix: 유사 특허 조사리스트 (21개)
반도체 제조장치 중 플라즈마를 이용하는 장치의 내부재(부품)의 부식과 손상을 방지하기 위한 이중 세라믹 피막 코팅 기술 및 사용된 내부재의 코팅을 위한 세정 기술이다.
[그림] ] 저온 분사 코팅 개념도