IP활동

기계·소재

시장분석

전기·전자

프리미엄

[기술&시장 리포트] 반도체 원자층 증착장비(Atomic Layer Deposition)

[기술&시장 리포트] 반도체 원자층 증착장비(Atomic Layer Deposition)

30,000 

반도체 및 디스플레이 제조 공정에서 Oxide나 Nitride 절연막 등에 적용하는 반도체 원자층 증착장비 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 분석한다.

샘플 보기

요약

반도체 원자층 증착장비는 20nm 이하의 DRAM 미세공정과 3D NAND 제조 공정에서의 Oxide나 Nitride 절연막 등에 적용하는 증착(ALD) 장비이다.

미세공정 DRAM, 3D 시스템LSI, 3D NAND 등은 물론 OLED 디스플레이, 유기 태양전지의 봉지공정 등에 다양하게 활용된다.

반도체 원자층 증착장비 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.

 

총 페이지 :     75 p  

Appendix: 유사 특허 조사리스트 (31개)

별도 부록 :  특허DB 완전정복 (종합편)  80 p  

 

반도체 원자층 증착장비 기술 및 시장 

 

원자층 증착 장비는 두 가지의 반응 기체를 동시에 분사하는 일반적인 화학적 기상 증착법과는 달리, 반응 기체를 순차적으로 공급해 표면에서의 자기 제한적(self-limited) 특성을 이용한 박막 증착법이다.

 

 

[그림]  원자층 증착 장비 적용 분야

추천 Report