요약
반도체 장비 부품용 이중 세라믹 피막 코팅은 플라즈마 증착 혹은 에칭, 애싱, 세정 장치에서 장치 내부재(부품)에 내부식성이 우수한 산화물을 열용사 및 저온분사 코팅하는 기술이다.
PECVD, PEALD, 스퍼터 등 반도체 제조 장비는 물론 디스플레이, 태양전지 모듈 제조용 플라즈마 처리 장치의 내부재(부품) 등 다양하게 활용된다.
반도체 장비용 이중 세라믹 피막 코팅 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.
총 페이지 : 48 p
Appendix: 유사 특허 조사리스트 (21개)
별도 부록 : 특허DB 완전정복 (종합편) 80 p
반도체 장비용 이중 세라믹 피막 코팅 기술 및 시장
반도체 제조장치 중 플라즈마를 이용하는 장치의 내부재(부품)의 부식과 손상을 방지하기 위한 이중 세라믹 피막 코팅 기술 및 사용된 내부재의 코팅을 위한 세정 기술이다.
[그림] ] 저온 분사 코팅 개념도