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[기술&시장 리포트] 반도체 화학약품 중앙공급장치 부품(Chemical Supply System)

[기술&시장 리포트] 반도체 화학약품 중앙공급장치 부품(Chemical Supply System)

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반도체 습식공정인 Etching 및 웨이퍼 세정공정에 쓰이는 약품액을 공급하는 중앙공급 장비, Resist를 제거하기 위한 공정 등 다양하게 활용되는 반도체 화학약품 중앙공급장치 부품 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 분석한다.

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요약

반도체 화학약품 중앙공급장치 부품은 반도체 에칭(Etching) 등 습식공정에 쓰이는 반도체 약액 및 화학용액을 공급하는 장치인 중앙 화학약품 공급시스템(CCSS)의 부품 군으로 파이프, 티(Tee), 벨브, 튜브, 튜브홀더서포트, 밸브박스 등으로 구성된다.

반도체 습식공정인 Etching 및 웨이퍼 세정공정에 쓰이는 약품액을 공급하는 중앙공급 장비, Resist를 제거하기 위한 공정 등 다양하게 활용된다.

반도체 화학약품 중앙공급장치 부품 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.

 

총 페이지 :     62 p  

Appendix: 유사 특허 조사리스트 (18)

별도 부록 :  특허DB 완전정복 (종합편)  80 p  

 

반도체 화학약품 중앙공급장치 부품 기술 및 시장 

 

화학약품을 양산 설비에서 요청하는 정밀농도로 희석과 혼합 공정을 진행해 공급하는 장치인 화학약품 혼합 장치(Chemical Blending System)를 거쳐 제일 마지막 뒷 공정에 있는 장치로서 공급받은 화학약품을 최종 양산 설비에 일정압력과 유량으로 연속 공급하는 장치로 정의할 수 있다.

 

[그림] 반도체 제조 화학약품 공급공정별 장치

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