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[기술&시장 리포트] 증착 공정(Deposition process)

[기술&시장 리포트] 증착 공정(Deposition process)

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LED, 반도체, 태양전지 등의 제조 공정중 하나인 증착 공정(Deposition process) 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 분석한다.

보고서   3권 (총 146 p)

 

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요약

LED, 반도체, 태양전지 등의 제조 공정중 하나인 증착 공정(Deposition process) 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.

 

보고서  3권  (총 146 p)

별도 부록:  [특허DB 완전정복] 선행조사 및 특허검색 (80 p) 

 

보고서 1.   전구체 화학소재(Precursor material)

페이지 :  13 p         

 

전구체 화학소재는 LED, 반도체, 태양전지 등의 제조 공정에 사용되는 소재이다. 충전된 전구체(Precursor)를 안정적이고 균일하게 기화해 공급하기 위해 공급용기에 함께 장착된 전구체 기화기에 관한 기술이다.

화학기상증착(CVD) 장비의 대용량 차세대 전구체 기화기는 물론 OLED를 포함한 디스플레이 제품의 고생산성 박막 증착설비 등 다양하게 활용된다.

 

[그림] CVD용 액상 전구체 기화기 구조 예시

 

보고서 2.  반도체 원자층 증착장비(Atomic Layer Deposition)

페이지 :  75 p          Appendix: 유사 특허 조사리스트 (31개)

 

원자층 증착 장비는 두 가지의 반응 기체를 동시에 분사하는 일반적인 화학적 기상 증착법과는 달리, 반응 기체를 순차적으로 공급해 표면에서의 자기 제한적(self-limited) 특성을 이용한 박막 증착법이다.

 

 

[그림]  원자층 증착 장비 적용 분야

 

보고서 3.   하향식 증발 증착 장치(Evaporation Source)

 페이지 :  58p      Appendix: 유사 특허 조사리스트 (22개)

 

현재 디스플레이 시장을 주도하고 있는 AMOLED 제조공정은 크게 Backplane 제조공정, 증착봉지공정, Cell/Module공정으로 분류된다.

하향식 증발 증착 장치는 증착봉지 공정 중 증착장비 내에 장착되는 모듈이다.

 

[그림]  현재 시판되는 증착기 및 점형 증발 증착 장치와 OLED 동작원리 및 기본구조

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