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[기술&시장 리포트] 칩 패키지용 소켓(IC Test Socket)

[기술&시장 리포트] 칩 패키지용 소켓(IC Test Socket)

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반도체 소자의 고속 동작을 테스트하기 위한 칩 패키지용 소켓 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 분석한다.

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요약

칩 패키지용 소켓은 반도체 번인 테스트용 소켓의 구조 및 공정과 반도체 소자의 고속 동작을 테스트하기 위한 소켓의 핀(PION 핀) 구조 및 제조에 관한 기술이다.

반도체 소자의 테스트용 소켓으로  다양하게 활용된다.

칩 패키지용 소켓 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.

 

총 페이지 :     68 p  

Appendix: 유사 특허 조사리스트 (25개)

별도 부록 :  특허DB 완전정복 (종합편)  80 p  

 

칩 패키지용 소켓 기술 및 시장 

 

반도체 검사용 소켓의 종류는 크게 번인소켓과 테스트소켓 2가지로 나눌 수 있다.

 

[그림] 반도체 테스트 소켓의 Fine Pitch化 추세

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