IP활동

시장분석

전기·전자

정보통신

프리미엄

[기술&시장 리포트] 칩 패키지(Chip Package)

[기술&시장 리포트] 칩 패키지(Chip Package)

40,000 

플립칩, 적층(POP), BGA(Ball Grid Array)  패키지 등 다양한 칩 패키지(Chip Package)분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 분석한다.

보고서   3권 (총 162 p)

 

샘플 보기

요약

플립칩, 적층(POP), BGA(Ball Grid Array)  패키지 등 다양한 칩 패키지(Chip Package) 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.

 

보고서  3권  (총 162 p)

별도 부록:  [특허DB 완전정복] 선행조사 및 특허검색 (80 p) 

 

보고서 1. 반도체 패키지(Flip Chip Package)

페이지 :  18 p   

 

플립칩 패키지 제품에 적용된 기술은 언더필 주입기술이며, 적층(POP) 패키지 제품에 적용된 기술은 칩을 적층해 패키지 할 때 솔더볼의 피치를 감소시켜 입출력 개수를 늘릴 수 있는 기술이 핵심이다.

모바일 기기 반도체의 적층 패키지는 물론 고속 반도체 소자의 플립칩 패키지 등 다양하게 활용된다.

 

[그림] POP(적층패키지)

 

보고서 2.   칩 패키지용 소켓(IC Test Socket)

 페이지 :  68 p      Appendix: 유사 특허 조사리스트 (25개)

 

반도체 검사용 소켓의 종류는 크게 번인소켓과 테스트소켓 2가지로 나눌 수 있다.

 

[그림] 반도체 테스트 소켓의 Fine Pitch化 추세

 

보고서 3.   도전볼(솔더볼 및 전자파차폐필름) Solder ball & EMI Shield Film

페이지 :  76 p           Appendix: 유사 특허 조사리스트 (24개)

 

본 기술은 Package Substrate로 보통 BGA(Ball Grid Array)라고 부르는데 Lead가 아닌 Ball을 이용해 substrate를 Main Board와 연결하는 도전볼 제작에 관련된 기술이다.

 

[그림] 도전볼 제품 및 응용분야

추천 Report