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[기술&시장 리포트] LED 금속 기판(Metal Wafer)

[기술&시장 리포트] LED 금속 기판(Metal Wafer)

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고휘도 LED칩 제조에 사용되는 몰리브덴(Mo) LED 금속 기판 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 분석한다.

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요약

LED 금속 기판은 고휘도 LED칩 제조용 몰리브데늄 메탈웨이퍼는 물론 금속패키지, COB, 서브마운트, Heatsink PCB 등 방열기술에 다양하게 활용된다.

LED 금속 기판 분야 특허 기술 트렌드 및 시장 동향을 살펴본다.

 

총 페이지 :     54 p  

Appendix: 유사 특허 조사리스트 (32개)

별도 부록 :  특허DB 완전정복 (종합편)  80 p  

 

 LED 금속 기판 기술 및 시장 

 

수직 LED소자 제조 공정 상, 사파이어기판위에 LED소자 층을 증착시킨 후 뒤집어서  본딩 기술로 메탈기판을 붙이는 공정이 있는데, 이 공정에서 메탈웨이퍼가 사용된다.

 

[그림] 금속웨이퍼(Metal Wafer)의 구조

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