보고서 총 20권 

 

보고서  1. [기술&시장 리포트] 산업용 디스플레이(LCD)

 

일반적으로LCD 패널은 태양광에 직접적으로 노출이 되면 LCD 패널의 액정 온도가 급격하게 상승하므로 영상 제어를 할 수 없게 되어 LCD 패널의 화면이 검게 변하는 흑화 현상이 발생한다.

따라서, 옥외에서 사용하는 LCD 제품은 LCD 패널에 에어 플로우(air flow)를 형성해 햇빛으로 인한 LCD셀(cell)의 온도 상승을 억제하는 흑화 대응기능을 필수적으로 갖춰야 한다.

 

[그림] 야외용 LCD 제품에 적용된 기술

 

보고서  2. 반도체 웨이퍼 검사 장치(Semiconductor Test Equipment)

 

반도체 웨이퍼의 결함을 검사하기 위해 웨이퍼 영상을 획득, 검사하는 웨이퍼 영상 검사 장치로서 주기적으로 조명광을 발생시켜서 대상 웨이퍼에 조사한 후 반사되는 웨이퍼의 영상을 투과 및 산란시켜 얻은 분할 영상의 패턴을 분석해 결함여부를 판단하는 반도체 전공정에서의 패턴결함 검사 장치이다.

 

[그림] 반도체 검사 장치(예시)

 

보고서  3. 광 확산판(Light Diffusion Plate)

 

LCD TV의 직하형 백라이트 유닛(BLU)과 LED 조명에 적용되는 단일층 구조의 대전방지 기능이 부여된 폴리스티렌(PS; Polystyrene) 광확산판은 점광원 혹은 선광원의 빛을 산란 및 확산 작용을 통해 균등하게 전파해 2차원적인 면광원으로 변환시켜 LCD TV의 휘도 균일도를 높이는 역할을 하는 핵심 부품이다.

 

[그림] 확산판 구조 및 광학적 특성

 

보고서  4. 보호필름 부착장치(Film Attaching Equipment)

 

보호필름 부착장비는 디스플레이 제조장비 중 하나로서, AMOLED 디스플레이 제조공정 중 디스플레이 상면 및 하면에 보호필름을 부착하는 장비이다.

부착된 보호필름은 디스플레이 제조공정과정에서 패널 표면(전면, 후면)의 손상을 방지하는 역할을 한다.

 

[그림]  Roll to Roll 공정의 다양한 응용 분야

 

보고서  5. 통신 칩(TCP/IP One Chip)

 

기존 소프트웨어 TCP/IP 스택 부분이 Standalone 형태의 하드웨어 칩으로 구현된 솔루션으로 Chip-by-Chip 형태의 구성으로 손쉽게 인터넷 통신 기능을 구현한 Fully hardwired TCP/IP stack을 One Chip화한 제품이다.

 

[그림] ] 통신칩(예시)

 

보고서 6. 터치 방식의 컨트롤러(Control of Touch Sensing)

 

터치스크린은 예전의 누름 버튼 방식의 키 패드(Key Pad), 광마우스 등과 같은 입력 장치에 비해 단순 터치만으로 동작이 가능하며 누구나 쉽게 조작이 가능한 장점으로 인해 오늘날 대부분의 기기의 입력장치로 발전하게 됐다.

이러한 터치스크린 센서는 개인이 혼자 구동하는 소형의 스마트 폰의 입력 장치에서 시작되어 현재는 많은 사람들과 함께 공유하기 위한 대형 터치스크린으로 시장이 확대되고 있다.

 

[그림]  터치스크린의 주요 구성 요소

 

보고서  7. 반도체 포토레지스트 조성물(IC negative photoresist)

 

미세 패턴을 형성하기 위해, 반도체 업계는 감광성이 우수한 고분자재료인 포토레지스트(PR)를 이용한 광학적 기술을 이용해 왔다.

PR은 기능성 고분자 레진을 비롯해 감광성 물질 혹은 광민감성 산 발생제, 산발생 조절제 그리고 추가 첨가제들이 일정비율로 용매에 잘 녹아 있는 상태의 유기 패터닝 소재이다.

 

[그림]  고분자 네가티브 PR을 이용해 무기물에 미세패턴을 만드는 방법에 대한 개념도

 

 보고서  8. 건물외장재용 투명 전광판(Display board)

 

투명전극에 여러 개의 LED를 부착하고 컨트롤러에 의한 제어로 발광시켜 투명전극에서 문자나 도형, 동영상을 표현 가능하도록 제작된 투명전광판이다.

 

[그림] 투명전광판 구조도

 

보고서  9. 반도체 원자층 증착장비(Atomic Layer Deposition)

 

원자층 증착 장비는 두 가지의 반응 기체를 동시에 분사하는 일반적인 화학적 기상 증착법과는 달리, 반응 기체를 순차적으로 공급해 표면에서의 자기 제한적(self-limited) 특성을 이용한 박막 증착법이다.

 

 

[그림]  원자층 증착 장비 적용 분야

보고서  10.  잉크젯 압력제어 시스템(Inkjet Printed Electronics)

 

잉크젯 장비는 디스플레이 기판을 고정시키는 stage, 잉크가 토출되는 부분을 포함하는 잉크젯 헤드, 정밀한 패턴을 형성하기 위한 Vision system, 잉크젯 헤드에 잉크를 공급(순환)시키는 잉크공급 장치, 잉크젯 헤드의 압력을 제어하는 MPC(압력제어 장치) 등으로 구성된다.

 

[그림]  잉크젯 공정 프로세스

 

보고서 11.   반도체 화학약품 중앙공급장치 부품(Chemical Supply System)

 

화학약품을 양산 설비에서 요청하는 정밀농도로 희석과 혼합 공정을 진행해 공급하는 장치인 화학약품 혼합 장치(Chemical Blending System)를 거쳐 제일 마지막 뒷 공정에 있는 장치로서 공급받은 화학약품을 최종 양산 설비에 일정압력과 유량으로 연속 공급하는 장치로 정의할 수 있다.

 

[그림] 반도체 제조 화학약품 공급공정별 장치

 

보고서  12.   반도체 장비용 진공 밸브 장치(Vacuum Valve)

 

반도체 장비를 위한 진공 밸브장치는 진공 시스템을 구성하는 부품들 중 각 공정의 진공도를 적절히 유지시키는데 필요한 핵심부품으로, 개폐 성능을 기반으로 외부와의 차단역할, 진공 시스템의 압력 별 분리, 일정한 압력 유지 기능 등의 다양한 기능을 제공한다.

 

[그림] 반도체 공정(예시)

 

보고서  13.   칩 패키지용 소켓(IC Test Socket)

 

반도체 검사용 소켓의 종류는 크게 번인소켓과 테스트소켓 2가지로 나눌 수 있다.

 

[그림] 반도체 테스트 소켓의 Fine Pitch化 추세

 

보고서  14.     LED 조명장치(LED lighting system)

 

해킹 또는 프로그램 오류에 의한 오동작에 의해 전류의 상한 값이 변경되는 것을 방지하거나, 전원차단 복구 후에도 당초에 설정한 상한 값을 정확하게 유지시켜, 조명장치의 안정성과 유연성이 향상된 조명 램프 시스템 기술이다.

 

[그림] 전원 분배 시스템으로 이루어진 LED 조명 장치

 

보고서  15.    LED 전광판 디스플레이(Digital Signage)

 

LED 전광판은 고정된 기존의 전광판과 달리, 다양하게 변경되는 문자 및 동영상을 표출할 수 있어 홍보 및 상황판 등의 정보전달 매체로 사용하기 좋은 매체이다.

 

[그림] ] ㈜포트론 전광판설치 및 운용시스템

 

보고서 16.    OLED 전자수송물질(Electron Transporting)

 

전자수송물질은 OLED 소자 내에서 음극으로부터 전자를 주입하거나 발광층으로 전자를 전달하는 역할을 수행하게 된다.

전자주입층은 음극과 전자수송층 사이에 위치하며 원활한 전자주입을 유도하며 정공주입층과 반대위치에서 유사한 개념을 갖는다.

 

[그림] 전자수송층 재료 및 OLED 구조

 

보고서 17.     스마트 IC칩(Smart IC chip)

 

스마트 IC 칩이란 신용카드나 USIM 등 스마트 카드에 사용하는 IC 칩을 말한다.

스마트 IC 칩은 인쇄 회로 기판 (printed circuit board, PCB) 형태로 볼 수 있으며, 적층판(laminate)이다.

 

[그림]  스마트 IC 칩의 구성

 

 보고서  18.     평판디스플레이 본딩 시스템(FPD Bondig System)

 

PCB 본딩장치 및 ACF 접착시스템의 커팅장치기술은 LCD 제조에 있어 이방성 도전필름(ACF)의 접착 및 커팅과 디스플레이상 PCB 접착에 대한 가공장치 기술이다.

 

[그림]  LCD와 OLED의 내부 구조 비교

 

보고서  19.   레이저 기반 디스플레이 공정 장비(Excimer Laser Annealing System)

 

레이저 응용 설비로서 반도체나 디스플레이, 의료기기, 자동차 등 다양한 산업 전반에 적용 가능한 특성을 지니고 있다.

 

[그림]  레이저 공정 중 O2농도 제어 및 결정화 진행 예시도

 

보고서  20.  하향식 증발 증착 장치(Evaporation Source)

 

현재 디스플레이 시장을 주도하고 있는 AMOLED 제조공정은 크게 Backplane 제조공정, 증착봉지공정, Cell/Module공정으로 분류된다.

하향식 증발 증착 장치는 증착봉지 공정 중 증착장비 내에 장착되는 모듈이다.

 

[그림]  현재 시판되는 증착기 및 점형 증발 증착 장치와 OLED 동작원리 및 기본구조