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[패키지] 일반 부품 & 소재 [Ⅳ]

[패키지] 일반 부품 & 소재 [Ⅳ]

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[기술&시장 패키지 보고서]  기술&시장 리포트’ 시리즈 보고서 가운데 일반 부품 & 소재 [Ⅳ] 관련 내용을 묶은 종합 패키지 보고서.

보고서   10권 (총 216 p)

 

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요약

패키지 보고서는?

▶ 특허 비즈니스 및 시장 분석 내용을 하나로 묶은 패키지 보고서 상품

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      [패키지] 일반 소재 & 부품 [Ⅳ]

 

[기술&시장 리포트] 시리즈 보고서 가운데 일반 소재 & 부품 [Ⅳ] 관련 내용을 패키지 상품으로 묶었다. 

 

보고서  10권  (총 216 p)

별도 부록:  [특허DB 완전정복] 선행조사 및 특허검색 (80 p) 

 

보고서 61.    소음 분석 장치(Signal Analyzer)

총 페이지 :     20 p    

 

보고서 62광통신용 광학렌즈(Aspheric Lens)

총 페이지 :     19p   

 

보고서 63.   광 커넥터(Optical Connector)

총 페이지 :     14 p   

 

보고서 64.   시각 동기화 장치(Clock Synchronization)

총 페이지 :     13 p   

 

보고서 65.   금속산화물 나노섬유 합성기술(Nanofibers for Chemical sensor)

총 페이지 :     50p    Appendix: 유사 특허 조사리스트 (17개)

 

보고서 66.  황동봉(Copper Alloy)

총 페이지 :     13 p    

 

보고서 67.  뉴메틱 컨베이어(Pneumatic Conveyor System)

총 페이지 :     18 p    

 

보고서 68.    버터플라이 밸브(Butterfly Valve)

총 페이지 :     18p    

 

보고서 69.   3D프린터 세라믹 재료(Ceramic material)

총 페이지 :     36p   

 

보고서 70.   웰드 너트(Welding Nut)

총 페이지 :     15 p    

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